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연구과제- 반도체 공정 상태와 장비상태를 실시간으로 측정하고, 진단결과를 공정제어 및 장비 성능 향상에 활용할 수 있는 기술의 개발
- 실시간 fault detection and classification (FDC)를 통하여 wafer scrap, rework, 오류공정으로 인한 병목현상을 줄이며 공정 수율에 능동적 기여
- 현재의 공정 파라미터 세팅 후 생산된 제품을 검사하여 공정 상태를 판단하는 방식과 경험적으로 설정된 preventive maintenance(PM)주기에 대한 현실적 대응
- 공정 파라미터 측정용 센서(압력, 유량, 파워 등)의 drift에 따른 자연적으로 발생할 수 있는 이상공정에 적극적 대응
- 차별화 된 일류 부품 장비 개발이 가능하며, 개발품에 대한 기술 데이터 공급으로 부품 장비 개발의 효율화 제고
- 실시간 진단기술의 적용으로 새로운 기술 패러다임이 도입되는 시기이므로 신규시장의 진입이 용이하며 생산성/생산 비용을 절감하고, 수율의 향상 및 성숙 수율 달성도 기간을 단축
